Як ми всі знаємо, тенденція розвитку технології цільових матеріалів тісно пов’язана з тенденцією розвитку плівкової технології в галузі подальшого застосування.З технологічним удосконаленням плівкових продуктів або компонентів у галузі застосування цільова технологія також повинна змінитися.Наприклад, виробники Ic нещодавно зосередилися на розробці мідної проводки з низьким питомим опором, яка, як очікується, суттєво замінить оригінальну алюмінієву плівку в найближчі кілька років, тому розробка мідних мішеней і необхідних для них бар’єрних мішеней буде актуальною.
Крім того, в останні роки плоский дисплей (FPD) значною мірою замінив ринок комп’ютерних дисплеїв і телевізорів на основі електронно-променевої трубки (CRT).Це також значно збільшить технічний і ринковий попит на цілі ITO.А ще є технологія зберігання.Попит на жорсткі диски високої щільності великої ємності та диски високої щільності, які можна стирати, продовжує зростати.Усе це призвело до змін у попиті на цільові матеріали в галузі застосування.Далі ми познайомимося з основними сферами застосування target і тенденцією розвитку target у цих областях.
1. Мікроелектроніка
У всіх галузях застосування напівпровідникова промисловість має найсуворіші вимоги до якості плівок для цільового напилення.В даний час виготовлені кремнієві пластини розміром 12 дюймів (300 епістаксисів).Ширина інтерконнекту зменшується.Виробники кремнієвих пластин висувають вимоги до матеріалів мішеней: великий масштаб, висока чистота, низька сегрегація та дрібна зернистість, що вимагає від матеріалів мішеней кращої мікроструктури.Діаметр кристалічної частинки та однорідність матеріалу мішені вважалися ключовими факторами, що впливають на швидкість осадження плівки.
Порівняно з алюмінієм мідь має вищий опір електромобільності та нижчий питомий опір, що може задовольнити вимоги технології провідників у субмікронній проводці нижче 0,25 мкм, але це приносить інші проблеми: низька міцність зчеплення між міддю та органічними матеріалами середовища.Крім того, він легко реагує, що призводить до корозії мідного з'єднання та розриву ланцюга під час використання мікросхеми.Щоб вирішити цю проблему, між шаром міді та діелектрика слід встановити бар’єрний шар.
Цільові матеріали, що використовуються в бар’єрному шарі мідного з’єднання, включають Ta, W, TaSi, WSi тощо. Але Ta і W є тугоплавкими металами.Його відносно важко зробити, і такі сплави, як молібден і хром, вивчаються як альтернативні матеріали.
2. Для дисплея
Протягом багатьох років плоский дисплей (FPD) значно вплинув на ринок комп’ютерних моніторів і телевізорів на основі електронно-променевої трубки (CRT), а також стимулюватиме технологію та ринковий попит на матеріали для мішеней ITO.Сьогодні існує два типи цілей ITO.Один полягає у використанні нанометрового стану оксиду індію та порошку оксиду олова після спікання, інший - у використанні мішені зі сплаву індію та олова.Плівку ITO можна виготовити реактивним напиленням постійного струму на мішені зі сплаву індій-олово, але поверхня мішені окислюватиметься та впливатиме на швидкість напилення, тому важко отримати мішень із сплаву великого розміру.
В даний час перший метод зазвичай використовується для виробництва ITO-мішені, яка є напиленням покриття за допомогою реакції магнетронного розпилення.Він має швидку швидкість осадження.Товщину плівки можна точно контролювати, провідність висока, консистенція плівки хороша, а адгезія основи сильна.Але матеріал мішені важко виготовити, оскільки оксид індію та оксид олова нелегко спікаються разом.Як правило, ZrO2, Bi2O3 і CeO вибираються як добавки для спікання, і можна отримати цільовий матеріал із щільністю 93%~98% від теоретичного значення.Ефективність плівки ITO, сформованої таким чином, добре залежить від добавок.
Блокуючий опір плівки ITO, отриманої з використанням такого матеріалу мішені, досягає 8,1 × 10 н-см, що близько до питомого опору плівки чистого ITO.Розмір FPD і провідного скла досить великий, а ширина провідного скла може досягати навіть 3133 мм.Щоб покращити використання матеріалів мішеней, розроблено матеріали мішеней ITO різної форми, наприклад циліндричної форми.У 2000 році Національна комісія з планування розвитку та Міністерство науки і технологій включили великі цілі ITO до Керівних принципів для ключових сфер інформаційної індустрії, які зараз є пріоритетними для розвитку.
3. Використання зберігання
З точки зору технології зберігання, розробка жорстких дисків високої щільності та великої ємності вимагає великої кількості гігантських плівкових матеріалів.Багатошарова композитна плівка CoF~Cu є широко використовуваною структурою гігантської реактивної плівки.Матеріал мішені зі сплаву TbFeCo, необхідний для магнітного диска, все ще знаходиться на стадії розробки.Магнітний диск, виготовлений з TbFeCo, має характеристики великої ємності, тривалого терміну служби та багаторазової безконтактної стирання.
Пам'ять зі зміною фази на основі телуриду сурми-германію (PCM) продемонструвала значний комерційний потенціал, стала частиною флеш-пам'яті NOR, а ринок DRAM стала альтернативною технологією зберігання, однак у реалізації швидше зменшено одну з проблем на шляху до існування - відсутність скидання поточне виробництво може бути знижено далі, повністю герметичний агрегат.Зменшення струму скидання зменшує енергоспоживання пам’яті, подовжує термін служби батареї та покращує пропускну здатність даних – усі важливі функції сучасних портативних споживчих пристроїв, орієнтованих на дані.
Час публікації: 09 серпня 2022 р