Як ми всі знаємо, існує багато специфікацій мішеней для розпилення, і сфери їх застосування також дуже широкі.Типи цілей, які зазвичай використовуються в різних сферах, також відрізняються.Сьогодні давайте дізнаємося про класифікацію областей застосування мішеней для напилення з редактором RSM!
1、 Визначення мішені для розпилення
Напилення є однією з основних технологій отримання тонкоплівкових матеріалів.Він використовує іони, вироблені джерелом іонів, для прискорення та збирання у вакуумі для формування високошвидкісного пучка іонів, бомбардування поверхні твердої речовини, і іони обмінюються кінетичною енергією з атомами на поверхні твердої речовини, так що атоми на твердій поверхні поверхні відокремлюються від твердого тіла та наносяться на поверхню підкладки.Бомбардована тверда речовина є сировиною для приготування тонкої плівки, нанесеної напиленням, яка називається мішенню для розпилення.
2、 Класифікація областей застосування мішеней для розпилення
1. Напівпровідникова мішень
(1) Загальні цілі: загальні цілі в цій галузі включають метали з високою температурою плавлення, такі як тантал / мідь / титан / алюміній / золото / нікель.
(2) Використання: в основному використовується як ключова сировина для інтегральних схем.
(3) Вимоги до продуктивності: високі технічні вимоги до чистоти, розміру, інтеграції тощо.
2. Ціль для плоскопанельного дисплея
(1) Загальні цілі: загальні цілі в цій галузі включають алюміній / мідь / молібден / нікель / ніобій / кремній / хром тощо.
(2) Використання: цей вид мішені здебільшого використовується для різних типів фільмів великої площі, таких як телевізори та ноутбуки.
(3) Вимоги до продуктивності: високі вимоги до чистоти, великої площі, однорідності тощо.
3. Матеріал мішені для сонячної батареї
(1) Загальні мішені: алюміній/мідь/молібден/хром/ITO/Ta та інші мішені для сонячних елементів.
(2) Використання: в основному використовується у «віконному шарі», бар’єрному шарі, електроді та провідній плівці.
(3) Вимоги до продуктивності: високі технічні вимоги та широкий діапазон застосування.
4. Ціль для зберігання інформації
(1) Загальні мішені: загальні мішені з кобальту / нікелю / феросплаву / хрому / телуру / селену та інших матеріалів для зберігання інформації.
(2) Використання: цей тип цільового матеріалу в основному використовується для магнітної головки, середнього шару та нижнього шару оптичного приводу та оптичного диска.
(3) Вимоги до продуктивності: потрібна висока щільність зберігання та висока швидкість передачі.
5. Ціль для модифікації інструменту
(1) Звичайні мішені: загальні мішені, такі як титан/цирконій/хром-алюмінієвий сплав, модифікований інструментами.
(2) Використання: зазвичай використовується для зміцнення поверхні.
(3) Вимоги до продуктивності: високі вимоги до продуктивності та тривалий термін служби.
6. Мішені для електронних пристроїв
(1) Загальні мішені: звичайні мішені з алюмінієвого сплаву/силіцидів для електронних пристроїв
(2) Призначення: зазвичай використовується для тонкоплівкових резисторів і конденсаторів.
(3) Вимоги до продуктивності: малий розмір, стабільність, низький температурний коефіцієнт опору
Час публікації: 27 липня 2022 р